Производство подложек

Ускоренное селективное электролитическое нанесение металлов один из способов решения поставленной задачи

Нагрев остро сфокусированным лазерным лучом с небольшого участка поверхности, на который следует осадить метал вызывает возникновение большого перепада температур; в результате появляется интенсивный конвекционный поток ионов металла. Прежде, чем проводить эксперименты со структурой металла, желательно редуктор червячный купить (его оснастка оптимальна для этих целей). Скорость осаждения может возрасти в 500 раз, минимальный размер участка металлизации составляет ~ 4 мкм. Каждый скол при нанесении никеля и меди рекомендуется применять в микромасштабах.

Методы подготовки подложек.

Постоянная тенденция к увеличению площади кристалла и уменьшению размеров элемента (в том случае, когда мотор-редуктор NMRV исправен) приводит к характерным сдвигам в технологии изготовления подложек (на примере кремния).

1. Увеличение размеров кристалла диктует переход на большие размеры, так например ИС в США изготавливали в 1980-81 гг. на пластинах диаметром 75 и 100 мм, а сложные Н-МОП-БИС экономически выгоднее изготавливать на пластинах диаметром 100 и 125 мм. К 1985 г. потребление пластин диаметром 125 мм составит по прогнозам 20% от общего количества пластин диаметром 100 и 125 мм. Особенно важно осуществить переход на пластины большого диаметра в производстве ПЗС и СБИС ЗУ, так за счет уменьшения износа конический редуктор прослужит дольше.

2. Уменьшение размеров элементов и глубины р—п- переходов требует минимизации плотности дефектов любого рода, в первую очередь, на поверхности и в приповерхностном слое кремниевых пластин. Основные механические нарушения вносятся при шлифовке слитков до точного диаметра (калибровка), процесс создания фаски (закругления) на краю пластины в полях устранения оставшихся после калибровки дефектов и предупреждения сколов. Фаску создают шлифовкой-полировкой в специальных установках, после чего осуществляют травлешо на 20-25 мкм. Получающийся радиус закругления края пластины колеблется в пределах 50-100 мкм, причем этот параметр включен в стандарт на кремниевые пластины. Полностью устранена; пластины меньше коробятся при термообработках; исключается распространение линий скольжения. Но, пожалуй, главным результатом закругления краев является то, его пластина перестает быть источником загрязнения произиором около микрометра, которые в дальнейшем коагулируют и более крупные образования и накапливаются внутри оборудования (особо опасны они для установок совмещения).

Использование пластин с закругленными краями улучшает качество литографии, т.к. при нанесении фоторезиста не образуется периферийный валик; при эпитаксии не возникает кольцеобразное утолщение по периметру пластины; пластины с закругленном краем удобнее загружать и перегружать в кассеты.

3. Особо важное значение приобретает проблема придания шметинам высокой плоскостности. Появление каждого нового поколения устройств микролитографии связано с новыми возникшие диаметры пластин. Если, например, биполярные возможностями получения минимальной ширины линии и более жесткими требованиями к отклонениям поверхности пластины от плоскости получаемого изображения. Согласно стандарту США, пластины характеризуются рядом показателей однородности толщины и плоскостности поверхности.

Общее изменение толщины, характеризующееся различием между максимальным и минимальным значениями; это различно получают на основе измерений большого количества точек либо при непрерывном сканировании. На пластине диаметром 100 мм допускается общее изменение толщины, равное ПО мкм, однако практически выполняются гораздо более жесткие требования.

2. Плоскостность, определяемая как величина отклонения от принятой при измерениях опорной плоскости. Плоскостность характеризуется прогибом, т.е. мерой деформации типа выпуклое или вогнутое относительно медианной поверхности.